中国证券报记者日前走进芯联集成8英寸晶圆制造无尘车间看到，一台台天车来往穿梭输送着晶圆，责任主谈主员丝丝入扣地操作各式开导，车间里一派辛苦景象。“作陪卑劣阛阓全面升温，公司举座产能期骗率接近满载，其中月产能超5000片的6英寸碳化硅产线捏续满负荷开动。”芯联集成总司理赵奇说。

　　业内东谈主士暗示，汽车级碳化硅功率居品需求量赶紧放大。现时，制约碳化硅大限制应用的瓶颈主要在于其腾贵的价钱。跟着晶圆尺寸加快由6英寸升级至8英寸，制形资本有望进一步镌汰，将加快碳化硅技能的大限制渗入。

　　行业发展超预期

　　碳化硅具有宽禁带半导体特点，同期耐高压、高温，被称为“第三代半导体材料”的典型代表。

　　连年来，新能源汽车、好意思瞻念储能等阛阓快速发展，鼓舞碳化硅器件和模组需求捏续高速增长。在新能源车规模，碳化硅器件有望搞定续航里程短、补能时间长等痛点；在光伏发电方面，碳化硅器件有望晋升逆变器调度效果及使用寿命。

　　“本年以来，公司定点神志不竭批量投产，带动工场产能大限制开释。公司月产能超5000片的6英寸碳化硅产线捏续满负荷开动。”赵奇告诉记者。

　　“公司碳化硅订单处于客户追请托情状。4月份，公司6英寸、8英寸产能基本满产，5英寸、12英寸产能期骗率80%独揽。”半导体上市企业士兰微总司理郑少波在公司2023年度暨2024年第一季度功绩诠释会上暗示。

　　在器件和模组需求快速增长的布景下，碳化硅产业链上游衬底制造企业天岳先进一季度营收大幅增长。一季度，公司买卖收入达到4.26亿元，同比增长120.66%；净利润为0.46亿元，同比扭亏。

　　天岳先进暗示，现在众人阛阓对高品性碳化硅衬底需求仍然繁荣，除了在新能源汽车规模限制化应用渗入率逐步晋升，其他规模的应用连续拓展，第三代半导体行业发展远超阛阓预期。

　　碳化硅加快装车

　　费事流露，碳化硅应用于新能源汽车要道电力系统，包括主驱逆变器、车载充电器（OBC）和DC-DC调度器。

　　“跟着新能源汽车功率平台从600V晋升到800V，甚而达到1200V，对功率芯片性能条目不断晋升。碳化硅功率器件具备高效果、调皮耗、耐高温特点，成为繁多新能源车厂商布局的要点标的。”万创投行推测院高档分析师毛怡卉告诉记者。

　　在4月举办的北京车展上，多家车企露馅碳化硅新动态。岚图汽车发布的全栈自研最新一代岚海能源系统搭载800V高效果碳化硅电驱系；蔚来汽车展示了自研的1200V碳化硅功率模块；吉祥汽车碳化硅搀杂驱动集成要道技能亮相。

　　小米汽车暗示，SU7全系罗致碳化硅高压平台，驱动电机均使用碳化硅功率模块。士兰微暗示，汽车级碳化硅功率居品需求量赶紧放大，展望5月公司碳化硅主驱模块装车限制将冲破8000辆，6月将最初2万辆。

　　“2024年将是新能源车大限制切换碳化硅的元年。”赵奇暗示，展望下半年公司碳化硅月均出货量将晋升至万片。“公司碳化硅业务2024年营收目标是冲破10亿元关隘，争取2027年达到众人阛阓份额30%独揽。”

　　8英寸渐成趋势

　　业内东谈主士暗示，碳化硅器件资本偏高，成为其大限制应用的艰苦。赵奇先容，现在碳化硅器件价钱巨额为硅器件的4倍、5倍，业内目标是将碳化硅器件资本降到硅器件的2.5倍甚而2倍以内。

　　在赵奇看来，碳化硅器件收场产能上风及资本优化的最好旅途是将芯片制造从6英寸晶圆转到8英寸。同期，晋升良率，且器件类型从平面型转向沟槽型，助力碳化硅举座资本优化。

　　多家上市公司加快布局8英寸碳化硅产能。士兰微5月21日晚间公告称，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司签署《投资配合合同》，拟在厦门市海沧区缔造一条以SiC-MOSEFET为主要居品的8英寸碳化硅功率器件芯片制造坐褥线，产能限制为6万片/月。

　　湖南三安半导体包袱有限公司是三安光电旗下专注于碳化硅业务的子公司。三安光电董秘李雪炭告诉记者，湖南三安正在扩产，将沿路导入国际最初的8英寸坐褥开导和工艺，谈论本年三季度投产，达产后将收场年产48万片的限制。“公司8英寸碳化硅衬底的外延工艺也已完成调试，相干样品仍是送往主要国际客户进行考证。”

　　据了解官方版，芯联集成8英寸碳化硅工程批居品已于4月20日顺利下线。“公司系国内首家开启8英寸碳化硅的晶圆厂，将进一步优化下搭客户资本，加快碳化硅技能大限制渗入。”赵奇说。